해당 서술은 종목추천이 아닌 차트에 대한 분석 및 기업설명입니다.
설명을 참고하실때 차트 및 포스팅 날짜를 꼭 참고하여 보시길바랍니다.
투자에 대한 책임은 전적으로 본인에게 있으며 참고용도로 사용하시길 바랍니다.
또한 주식은 투기가 아닌 투자임을 상기하여 성투하시기를 바랍니다.
네패스는
글로벌 팹리스 및 종합반도체(Integrated Device Manufacturer) 고객들과의 파트너십을 통해 범핑(Bumping) 및 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 같은
Advanced Assembly & Test 제조 서비스를 제공하고 있으며, 8인치 또는 12인치 웨이퍼 서비스와 더불어 플립칩 범핑(Flip-chip bumping),
반도체 후공정(Back-end processing) 그리고 테스트(Electric Test)를 포함한 일괄수주계약 (Full Turn-key)서비스를 공급합니다.
네패스는
첨단 제조 공정 기술을 바탕으로 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP), 팬아웃웨이퍼레벨
시스템인패키지(Fan-out WLSiP) 등을 포함해 한층 고도화된 팬아웃패키지 공정인 패널레벨패키지(PLP),
그리고 2D, 3D 모듈(Modules)에 이르기까지 제품 포트폴리오를 강화하고 있습니다.
<<<네패스>>>
Business Summary
[2020/12/15]
영업이익 적자전환
동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨. 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함. 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 전자재료사업으로 구분됨.
2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 매출액은 소폭 감소하였으나, 매출원가와 판관비의 대폭 증가로 영업이익과 당기순이익은 전년 동기 대비 악화되며 적자전환함. 시스템반도체 고객으로 삼성전자와 동부하이텍이 있으며, 장기공급계약 체결을 바탕으로 안정적인 고객과 공급처를 확보함. 첨단 패키징으로 변화하는 글로벌 시스템 반도체의 방향성에 대응하고 있음.
네패스 투자 컨센서스 : 강력 매수
증권사 목표 주가 : 53,000원 vs 현재가 39700원 (20% 이상 상승 여력)
네패스 재무 사항
2020년 영업익 및 당기 순이익 적자 기록이나 2021년 예상 실적 대폭 호전
1분기 실적 잘 나올 것으로 예상
턴어라운드 효과가 클 것으로 예상
네패스 매매 동향
수급이 그리 좋지 못하다가 오늘 외인이 아주 큰 물량 매수
네패스 일봉 차트
단기 박스권 돌파
후행스팬 캔들 돌파 직전
전환선 기준선 돌파 임박(기준선: 38625, 전환선 :38600)
BB병목 구간 형성 중
오늘 거래량 터지며 급상승
BB병목이고 심봤다 패튼 나올 가능성이 있어서 이 종목 매매 함 해 보고자 합니다
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